信号与辅助功能模块
超小,超薄,芯片级 DFN/SOIC封装
集成高效隔离电源
总线静电防护能力高达 15kV(HBM)
通讯速率 20Mbps
极低通讯延时
集成多种保护功能
工作温度范围:-40°Cto+105°C
符合 AEC-Q100 标准
满足EN62368 标准
CMT1:>180KV/MS
产品系列 | 传输波特率(kbps) | 电源输入(VDC) | 输出信号 | 最大工作电流(mA) | 节点数 | 封装尺寸(LxWxH) | 样品申请 |
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JTDx01D485HG1 | - | - | - | - | - | - | 申请 |
JTDx01D485HG1 | 200 | 5(4.75-5.25) | RS485 | 130 | 32 | 20*17*7 | 申请 |
JTDx01D485HG1 | 200 | 3.3(3.15-3.45) | RS485 | 130 | 32 | 20*17*7 | 申请 |
JTDx01M485 | - | - | - | - | - | - | 申请 |
JTDx01M485 | 500 | 5(4.75-5.25) | RS485 | 70 | 64 | 12.7*10.16*7.7 | 申请 |
JTDx01M485 | 500 | 3.3(3.15-3.45) | RS485 | 90 | 64 | 12.7*10.16*7.7 | 申请 |