信号与辅助功能模块
信号与辅助功能模块
信号与辅助功能模块·485总线隔离收发模块
超小，超薄，芯片级 DFN/SOIC封装
集成高效隔离电源
总线静电防护能力高达 15kV(HBM)
通讯速率 20Mbps
极低通讯延时
集成多种保护功能
工作温度范围:-40°Cto+105°C
符合 AEC-Q100 标准
满足EN62368 标准
CMT1：>180KV/MS
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| 产品系列 | 传输波特率（kbps） | 电源输入（VDC） | 输出信号 | 节点数 | 封装尺寸(LxWxH) | 资料下载 (3D/PCB封装库/原理图库) | 样品申请 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JTDx01D485HG1 | 200 | - | RS485 | 32 | 20*17*7 | - | 申请 |
| JTDx01D485HG1 | 200 | 5(4.75-5.25) | RS485 | 32 | 20*17*7 | - | 申请 |
| JTDx01D485HG1 | 200 | 3.3(3.15-3.45) | RS485 | 32 | 20*17*7 | - | 申请 |
| JTDx01M485 | 500 | - | RS485 | 64 | 12.7*10.16*7.7 | - | 申请 |
| JTDx01M485 | 500 | 5（4.75-5.25） | RS485 | 64 | 12.7*10.16*7.7 | 申请 | |
| JTDx01M485 | 500 | 3.3(3.15-3.45) | RS485 | 64 | 12.7*10.16*7.7 | - | 申请 |
* 上方产品参数仅供参考，详细技术参数请以技术规格书为准
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