信号与辅助功能模块
信号与辅助功能模块
信号与辅助功能模块·模拟信号调理模块
超小，超薄，芯片级 DFN/SOIC封装
集成高效隔离电源
总线静电防护能力高达 15kV(HBM)
通讯速率 20Mbps
极低通讯延时
集成多种保护功能
工作温度范围：-40°C to +85°C
符合 AEC-Q100标准
满足 EN62368 标准
CMTI：>180KV/MS
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| 产品系列 | 电源电压标称值 | 输入信号 | 输出信号 | 隔离电源输出电压（VDC） | 封装尺寸(LxWxH) | 资料下载 (3D/PCB封装库/原理图库) | 样品申请 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JTExxxxCN | - | - | - | - | 26*9.5*12.5 | - | 申请 |
| JTExxxxCN | 12V | -10~10 | -10~10V | / | 26*9.5*12.5 | 申请 | |
| JTExxxxN | - | - | - | - | 26*9.5*12.5 | - | 申请 |
| JTExxxxN | 5V | 0-5V | 0-5V | / | 26*9.5*12.5 | - | 申请 |
* 上方产品参数仅供参考，详细技术参数请以技术规格书为准
【联系邮箱】sales@ydvpower.com
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